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.AD避开某些区域覆铜_pcb给地铺铜,如何让除了地以外的过孔不连接 😎

摘要 在设计PCB时,经常需要避开某些区域进行覆铜,并且给地层铺铜,以确保电路板的稳定性和可靠性。但有时候,我们希望除了地层外的过孔不与特

在设计PCB时,经常需要避开某些区域进行覆铜,并且给地层铺铜,以确保电路板的稳定性和可靠性。但有时候,我们希望除了地层外的过孔不与特定区域连接,这该如何实现呢?🔍

首先,我们需要在设计软件中定义一个区域,这个区域将作为覆铜的边界。通过设置规则和约束条件,可以确保覆铜不会覆盖到这些指定区域。🛠️

其次,在处理过孔时,可以通过软件中的高级设置来控制过孔的连接行为。例如,可以在软件中设定一个规则,使得非地层的过孔在接触指定区域时自动断开连接。🔗

最后,完成所有设置后,仔细检查并验证设计是否符合预期。使用软件内置的检查工具可以帮助我们发现潜在的问题,并及时调整。🔧

通过以上步骤,我们可以有效地管理PCB上的覆铜和过孔连接问题,从而提高电路板的设计质量和生产效率。🚀

PCB设计 电路板 覆铜技巧

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