在 2025 年的 CES 展会上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长携手相聚，这一备受瞩目的会晤引起了业界的广泛关注。此次会晤的重点聚焦于高带宽内存（HBM）与人工智能领域的前沿发展。

HBM 作为先进的内存技术，在人工智能计算中扮演着至关重要的角色。它能够提供极高的带宽，满足人工智能模型训练和推理过程中对海量数据的快速存取需求。黄仁勋和 SK 会长深入探讨了 HBM 在人工智能领域的应用前景，以及如何进一步提升 HBM 的性能和容量，以适应不断增长的人工智能计算需求。

在人工智能方面，双方交流了对人工智能技术发展趋势的看法，探讨了如何通过合作推动人工智能的创新和应用。人工智能正处于快速发展的阶段，不断涌现出新的算法和模型，对计算资源和内存性能提出了更高的要求。黄仁勋的英伟达在人工智能芯片领域拥有深厚的技术积累和领先的市场地位，而 SK 集团在内存领域也有着强大的实力和丰富的经验。此次会晤为双方在人工智能和 HBM 领域的合作提供了良好的契机，有望共同打造更加强大的计算解决方案。

据了解，双方在会晤中还讨论了未来的合作计划，包括联合研发、技术共享和市场推广等方面。他们将充分发挥各自的优势，整合资源，共同攻克技术难题，推动 HBM 和人工智能技术的发展。这一合作不仅将对双方的业务发展产生积极影响，也将为整个行业的创新和进步做出贡献。

在 CES 2025 期间，黄仁勋和 SK 会长的会晤成为了展会的一大亮点。他们的交流和合作将为人工智能和 HBM 领域的发展带来新的机遇和挑战，吸引了众多业内人士的关注和期待。随着双方合作的深入推进，我们有理由相信，HBM 和人工智能技术将在未来取得更加显著的成就，为人们的生活和工作带来更多的便利和创新。